kirin710

麒麟710採用8核心設計，有四個A73核心和四個A53核心，使用了Big.Little混合架構，最高頻率為2.2GHz相比麒麟659提升70%左右，採用台積電12nm工藝打造，這也是第一次華為用上 ...

架構方面，Kirin 710採用ARM Cortex-A73與Cortex-A53架構，以「4+4」核心形式組成大小核心配置，最高運作時脈為2.2GHz與1,7GHz，相比Kirin 659提昇約75%單核心效能，多核心 ...

HiSilicon Kirin 710 – 8核芯片组，于2018年7月19日发布，采用12纳米工艺技术制造。它具有2200 MHz的4核Cortex-A73和1700 MHz的4核Cortex-A53。

我们比较了两个手机CPU处理器：高通骁龙660和海思麒麟710。目前高通骁龙660在CPU天梯排行榜中，综合得分29，而海思麒麟710综合得分是30。通过对比两个CPU在AnTuTu ...

2023年3月31日 — HiSilicon Kirin 710 有8 個CPU 內核，可以並行計算8 個線程。 HiSilicon Kirin 710 的時鐘頻率是2.20 GHz。 CPU核心數極大地影響處理器的速度，是一項 ...

HiSilicon Kirin 710 基準、測試和規格 ; 最大加速頻率: 2 ; Generation: Bifrost 1 ; Direct X: 11 ; 製程: 12 nm ; 發售日期: Q2/2018 ...

HiSilicon Kirin 710是一款8核芯片组，于2018年7月19日发布，采用12纳米工艺技术制造。它有4个核心Cortex-A73（2200 MHz）和4个核心Cortex-A53（1700 MHz）。

Key Features · Process. • 12 nm · CPU. • 4x [email protected] GHz + 4x Cortex-A53@ 1.7 GHz · GPU. • Mali-G51 · Modem. • LTE Cat 12/13 600 Mbps DL/150 Mbps UL · ISP.

麒麟710实现功耗与性能的优化升级,为用户带来更加畅快的手机运行及游戏体验；支持AI场景识别,能显著提升手机的拍照效果,轻松拍出好照片。麒麟710支持双卡双VoLTE, ...